福建电子有源器件信息
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保偏光纤耦合器分光器通常用于光纤通信系统中的信号分配、光功率监测、光谱分...
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BGA芯片（Ball Grid Array）是一种集成电路封装技术，其引脚以球形焊点排列在...
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液力耦合器拆卸工具的作用是用于拆卸液力耦合器的各个部件。液力耦合器是一种...
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QFN（Quad Flat No-leads）是一种常见的集成电路封装类型，通常用于高密度集成...
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"SMT贴片" 是指表面贴装技术（Surface Mount Technology）中的贴片元件（Surfa...
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耦合器拉马是一种用于光纤通信系统中的光学耦合器，具有以下特点： 1. 高耦合...
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5962-9800201KEC，密封、低中频、宽Vcc、高增益光电耦合器 产品特征 可靠性最...
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"芯片除锡"这个词组可能是指芯片制造过程中的锡除去操作。在芯片制造中，锡通...
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耦合器拉马是一种用于连接或断开管道、管线或设备的装置。它具有以下功能： 1....
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ACPL-824-500E，光耦/光电耦合器安华高原装现货商
HCPL-0531-500E，双通道高速光耦 HCPL-0531双通道光耦合器包含一对发光二极管...
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ACPL-054L-500E，低功耗1MBd数字光耦 Broadcom ACPL-054L（双通道，SO-8封装）...
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HCPL-0211-560E，光耦/逻辑输出安华高原装现货商
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大量回收D5WRAGEZM8W海力士-回收 回收AI服务器显卡GPU/芯片/整机/单卡A100-A...
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BGA（Ball Grid Array）返修焊接是一种用于修复或重新连接BGA芯片（Ball Grid ...
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BGA芯片除锡加工是指对BGA（Ball Grid Array）封装的芯片进行去除表面锡的处理...
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提问：BGA芯片除氧化加工 BGA芯片除氧化加工是指对BGA（Ball Grid Array）芯片...
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BGA芯片植球加工是指对BGA（Ball Grid Array）芯片进行植球处理的加工过程。在...
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BGA植球加工是一种电子制造过程，通常用于制造半导体器件，尤其是集成电路（IC...
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ACPL-061L-500E，超低功耗10MBd数字CMOS光耦 产品特征 超低功耗IDD:最大1.5mA...
深圳市鑫富立科技有限公司 03月14日5.50元 福建厦门 -
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BGA（Ball Grid Array）是一种常见的芯片封装技术，除锡是指去除BGA焊球上的锡...
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HCPL-3150-500E，光耦/逻辑输出安华高原装现货商
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深圳市鑫富立科技有限公司 03月14日5.50元 福建厦门
