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BGA（Ball Grid Array）返修焊接是指对电子设备中的BGA组件进行修复或重新连接...
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BGA芯片植球加工是一种半导体制造过程，用于连接BGA（Ball Grid Array）封装的...
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BGA芯片除锡加工是指对BGA（Ball Grid Array）封装的芯片进行去除表面锡的处理...
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IC芯片除胶加工是指在集成电路制造过程中，去除芯片表面的胶层的工艺步骤。在...
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BGA芯片测试加工是指对BGA（Ball Grid Array）封装的芯片进行测试和加工的过程...
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BGA芯片除氧化加工是指对BGA（Ball Grid Array）芯片进行除氧化处理的加工过程...
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在植球（IC芯片的封装过程）时，确保以下几个注意事项可以提高成功率和质量： ...
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埋弧自动焊（简称埋弧焊）是指以颗粒状焊剂作为保护介质，电弧掩埋在焊剂层下...
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江苏常州高温镍基合金焊接联系方式
镍及镍基合金焊缝应尽量凸起,自然成形,尽量不使焊缝拉平或凹下。由于镍及镍基...
波宾电子束技术(常州)有限公司 03月15日面议 福建厦门
